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Konferenzen zum Thema Computerphysik und Numerische Simulation in Japan
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| 2. |  [ID=138967]SISPAD 2008 — International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices |
| 09. Sep 2008 → 11. Sep 2008; Hakone, Japan |
| Veranstalter: Japan Society of Applied Physics; IEEE Electron Devices Society. |
| Themen: - Simulation and modeling based on continuum and/or particle methods for all sorts of devices including Fin, ultra-thin SOI, optoelectronics devices, lasers, TFTs, micro-sensors, spintronics devices and Carbon nanotubes. - Alll sorts of process simulation |
| Webseite: http://www6.eie.eng.osaka-u.ac.jp/sispad/2008/ |
| Kontakt: Division of Electrical, Electronic and Information Engineering, Graduate School of Engineering, Osaka University, 2-1 Yamada-oka, Suita, Osaka 565-0871, Japan |
| Verwandte Fachgebiete: Festkörperphysik: Halbleiterphysik |
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Stand vom 09. Februar 2008
