Konferenzen zum Thema Elektronik in Deutschland

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Spring School Microelectronics 2020 — Spring School “Characterization and Modeling of Radiation Effects in CMOS Technologies and Design of Rad-hard Circuits and Systems”
20. Apr 2020 - 22. Apr 2020 • Frankfurt (Oder), Deutschland
Veranstalter:
IHP - Innovations for High Performance Microelectronisc
Zusammenfassung:
The Spring School is aimed to provide a comprehensive training, through the lectures of renowned experts, on characterization and modeling of radiation effects and design of radiation hardened electronic circuits and systems. The targeted participants are PhD and MSc students as well as postdocs and researchers from the ELICSIR partners, but also anybody involved in related fields is welcome to attend the event.
Kontakt:
Email: andjelkovic@ihp-microelectronics.com
Themen:
Spring School, IHP, Innovations, for, high, performance, microelectronics, Leibniz-Institut, für, Innovative, Miktoelektronik, Physics, Materials Science, Computer Sciences, Electrical Engineering, Characterization, Modeling, Radiation Effects, CMOS Technologies, Design, Rad-hard, Circuits, Systems,
Eintrags-ID:
1333873
Verwandte Fachgebiete:
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Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign — Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign
28. Apr 2020 - 29. Apr 2020 • Regensburg, Deutschland
Veranstalter:
Haus der Technik e.V.
Zusammenfassung:
Welche Materialien und Technologien stehen beim Entwurf moderner Leiterplatten zur Verfügung und welchen Einfluss üben sie und die ausgewählten Aufbauvarianten auf die Kosten aus? Antworten auf diese und weitere aktuelle Fragen gibt das Seminar.
Kontakt:
Haus der Technik c/o IMOS GmbH, Weißenburger Str.3, 93055 Regensburg;     Tel.: (0) 201/18 03-312;     Email: h.reff@hdt.de
Themen:
Elektronikentwicklung, Leiterplatten, PCB, FR4, Schaltungsdesign, Schaltungslayout, IPC 4101, CAF, Stromlaufplan, Massekonzept, Elektromagnetische Einflüsse, Elektromagnetische Verträglichkeit, Elektromobilität, Elektromotor, Elektronik, Elektronikfertigung, Elektronik/Grundlagen, Elektronikindustrie, Elektronik/Kfz, Elektronikwerkstoffe, Elektronische Bauelemente, Elektronische Geräte, Elektronische Komponente, Elektronische Schaltungen, Elektrotechnik, EMV-Maßnahmen, EMV-Messverfahren, EMV-Richtlinie, Fahrzeugelektronik, Halbleiterbauelemente, Kfz-Elektronik, Leiterplattenentwicklung, Leiterplattentechnologien, Löten, Lötverbindungen, Lötverfahren
Eintrags-ID:
1313717
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EMV Geräte — EMV für Geräte und Systeme
17. Jun 2020 - 18. Jun 2020 • Regensburg, Deutschland
Veranstalter:
Haus der Technik e.V.
Zusammenfassung:
Im Fokus steht die Erfüllung von EMV-Anforderungen. Sie erfahren mehr zur EMV-gerechten Auslegung von Geräten und Systemen, zur Gehäuseschirmung, zum Verhalten realer EMV-Bauelemente, zum Transientenschutz und zu den Grundlagen wichtiger EMV-Normen.
Kontakt:
Haus der Technik c/o IMOS GmbH, Weißenburger Str.3, 93055 Regensburg;     Tel.: (0) 201/18 03-312;     Email: h.reff@hdt.de
Themen:
Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV, EMV Geräte, EMV Systeme, EMV-Messung, Gehäuseschirmung, Funktionale Sicherheit, EMV-Bauelemente, EMV Schaltung, EMV Schnittstellen, Gerätedesign, EMV-Labor, EMV Gesetz, EMV Norm, Entstörung Geräte, Messung Störaussendung, EMV-Prüfung, Störfestigkeit, EMV-konformes Gerät, EMV-konforme Entwicklung, EMV-Anforderungen, EMV-Eigenschaften, EMV Gesetz, EMV-Gesetz, EMV-Maßnahmen, EMV-Norm, EMV-Normen, EMV-Planung, EMV-Problem, EMV-Richtlinie
Eintrags-ID:
1313868
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High-Speed Design — High-Speed Baugruppen optimal designen
06. Jul 2020 - 08. Jul 2020 • Regensburg, Deutschland
Veranstalter:
Haus der Technik e.V.
Zusammenfassung:
Neben dem physikalischen Verhalten und der Erkenntnis, wann eine Baugruppe „High-Speed“ ist, erfährt der Teilnehmer mehr zu den schnellen Änderungen von Schaltzuständen und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte.
Kontakt:
Haus der Technik c/o IMOS GmbH, Weißenburger Str.3, 93055 Regensburg;     Tel.: (0) 201/18 03-312;     Email: h.reff@hdt.de
Themen:
High Speed Design, High Speed Baugruppen, Leiterplattendesign, Leiterbahnen, Schaltungsdesign, Schaltungslayout, Taktfrequenz, Digitalsignal, Induktivität, Signalreflexion, Übersprechen, Interferenz, Impedanz, BGA, Microvia; EMC, EMV, Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV-Simulation, Störfestigkeit
Eintrags-ID:
1313872


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Stand vom 20. Februar 2020