Konferenzen zum Thema Elektronik in Japan

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EDTM — 2017 1st Electron Devices Technology and Manufacturing Conference
28. Feb 2017 - 02. Mär 2107 • Toyama City, Toyama, Japan
Zusammenfassung:
IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM) is intended to serve as a forum for the electron devices community to collaborate on topics ranging from devices, materials, and tools, to create new and innovative technologies.
Kontakt:
Tel.: [+81 3 5657 0777];     Email: edtm@jtbcom.co.jp
Themen:
Devices and Manufacturing for
Eintrags-ID:
845031
Verwandte Fachgebiete:
2
ECI — INTERNATIONAL CONFERENCE ON SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY FOR ULTRA LARGE SCALE INTEGRATION CIRCUITS AND THIN FILM TRANSISTORS VII (ULSIC VS TFT 7)
19. Mai 2019 - 23. Mai 2019 • Kyoto, Japan
Veranstalter:
Engineering Conferences International (ECI)
Zusammenfassung:
The 7th ULSIC vs. TFT conference continues the tradition of the previous six successful conferences held in Barga, Italy (2007), Xi’An, China (2009), Hong Kong, China (2011), Grenoble, France (2013), Lake Tahoe, California, USA (2015) and Hernstein, Austria (2017) in providing a forum to discuss the latest developments in semiconductor technology, ranging from nanoscience to giga-scale integration.

This is the only conference bringing together experts from the two most popular semiconductor technologies – ULSICs and TFTs – to discuss ideas and exchange opinions on future challenges cohesively. Both technologies are based on the same principles and face common challenges in devices, materials, fabrication processes, reliability, and applications.

The goal of this conference is to exchange state-of-the-art information and thoughts among those involved in research and development. Invited speakers include distinguished researchers, engineers, professors, and national academy members from US, Europe and Asia. A portion of the oral and poster presentations are reserved for junior researchers.

Kontakt:
Tel.: [2125146760];     Email: info@engconfintl.org
Themen:
ULSIC TFT science technology Devices Physics Modeling Reliability Materials of Semiconductors Dielectrics developments Interconnects Advanced Fabrication Processes
Eintrags-ID:
1195708
Verwandte Fachgebiete:
3
ISCAS — 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems
26. Mai 2019 - 29. Mai 2019 • Sapporo, Japan
Eintrags-ID:
1037838

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AIP Conference Proceedings
2019 International Conference on Materials and Nanomaterials (MNs-19)
2019 International Conference on Green Energy and Environmental Technology

Stand vom 08. Februar 2019