Conférences - Microtechnologie, nanotechnologie - Japon

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LTB-3D 2019 — 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
21 mai 2019 - 25 mai 2019 • Kanazawa, Ishikawa-prefecture, Japon
Résumé:
This workshop is focusing on the promotion of advanced research areas related to low-temperature bonding technologies, including surface activated bonding (SAB), which realize novel device structure by heterogeneous material and device integration and lead to entirely new manufacturing approaches to 3D and module integration of semiconductor devices, photonics systems, and power electronic systems.
Identifiant de l'évènement:
1190626

Japon: liste de tous les évènements/conférences.



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AIP Conference Proceedings
SPIE Optics + Photonics 2019
2019 International Conference on Materials and Nanomaterials (MNs-19)
2019 International Conference on Green Energy and Environmental Technology

Dernière mise à jour: 28 Janvier 2019