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Konferenzen zum Thema Elektronik in Taiwan

Conference-Service.com stellt der Öffentlichkeit ein Kalendarium wichtiger Konferenzen, Symposien und sonstiger Tagungen im wissenschaftlich-technischen Bereich zur Verfügung. Obwohl das Verzeichnis mit großer Sorgfalt zusammengestellt und ständig aktualisiert wird, weisen wir auf die Möglichkeit von Fehlern ausdrücklich hin. Bitte vergewissern Sie sich immer beim Veranstalter, bevor Sie über die Teilnahme oder Nichtteilnahme an einer Konferenz entscheiden.

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1.AIM — 2012 IEEE/ASME International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics
Termin	11. Jul 2012 → 14. Jul 2012	[ID=484331]
Ort	Kaohsiung, Taiwan
Zusammenfassung	Actuators, Automotive Systems, Aerospace Engineering, Bioengineering, Data Storage Systems, Electronic Packaging, Fault Diagnosis, Human-Machine Interfaces, Industry Applications, Information Technology, Intelligent Systems, Machine Vision, Manufacturing, Micro-Electro-Mechanical Systems, Micro/Nano Technology, Modeling and Design, Motion Vibration and Noise Control, Neural and Fuzzy Control, Motion Control, Optimal and Adaptive Control, Opto-Electronic Systems, Planning and Navigation, Prototyping, Real-Ti
Webseite	http://www.aim2012.org
Verwandte Fachgebiete	Mikrotechnologie, Nanotechnologie; Computerhardware

2.APMC — 2012 Asia Pacific Microwave Conference
Termin	04. Dez 2012 → 07. Dez 2012	[ID=486492]
Ort	Kaohsiung, Taiwan
Zusammenfassung	The conference will cover the entire scope of microwave engineering, including passive and active microwave components, devices, circuits and modules, MMICs, RFICs, EMC/EMI, antennas and propagation, and any other microwave related topics.
Webseite	http://www.apmc2012.com
Verwandte Fachgebiete	Angewandte Physik: Elektrostatik, elektromagnetische Wellen

3.EDAPS — 2012 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
Termin	09. Dez 2012 → 11. Dez 2012	[ID=486574]
Ort	Taipei, Taiwan
Zusammenfassung	The EDAPS involves modeling, simulation, and measurement for the electrical design issues on chip, package and system levels. It will not only address the current technical issues but also bring out the challenges facing to IC design, SiP/SoP packaging, EMI/EMC, EDA tools, and next generation 3D ICs.
Webseite	http://edaps2012.ntu.edu.tw

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Stand vom 11. Mai 2012